高通7nm芯片最早2019年初出货

2017-06-14 16:06:12|来源:天极网|编辑:谢伟 |责编:王强

  文章原标题:高通7nm芯片首曝:台积电代工 2019年初出货

  近两年,在处理器新制造工艺上,Intel有种“廉颇老矣”,而台积电与三星则是不断博弈,尤其是在高通旗舰处理器的代工上。不过最新消息称,在连续获得骁龙820/821/835三代旗舰芯片代工权后,这一次三星将无缘高通7nm芯片,而是选择重新启用台积电。

  韩媒ETNews称,台积电获得了高通下一代7nm应用处理器的订单,具体型号可能是骁龙840/845处理器。

  报道指出,之所以选择台积电代工高通7nm芯片,是因为“一方面,当前三星7nm工艺进程不顺,三星目前已经启动了10nm小幅升级版的8nm工艺研发;另一方面则是,自2016年下半年起,高通就在使用台积电分发的工具设计和研发7nm骁龙处理器,而且骁龙808和810处理器就是由台积电代工的。”

高通7nm芯片首曝:台积电代工 2019年初出货

  不过,台积电计划2018年上半年量产7nm工艺(三星7nm工艺要晚几个月),2019年再投产改进版本,并首次使用EUV极紫外光刻技术。这样一来,2018年年初发布的骁龙845处理器很可能还是采用10nm工艺,但工艺会更成熟、核心面积更好、处理器频率将更高、性能提升25%~30%,而首款7nm芯片机型则最早会在2019年初发布。

  数据显示,去年率先抢得高通10nm晶片订单后,三星晶圆代工事业营收达50亿韩元,其中高通10nm订单占40%。但是如今不仅失去了高通7nm晶片订单,还在不久前错失苹果A11处理器(台积电),这对于三星半导体而言损失不可估量,这时三星也不得不反思、改进自己的制程、封装、组装等技术。

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