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苹果与高通达成和解

2019-04-18 08:57:57 | 来源: 经济日报 | 编辑: 朱安娜 | 责编: 郑思雯
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  美国苹果公司和高通公司16日发表联合声明宣布,两家公司达成协议,双方撤销全球范围内正在进行的所有针对对方的法律诉讼。分析人士认为,这将帮助苹果公司尽早推出5G手机。

  声明说,高通与苹果的和解协议将终结所有正在进行的诉讼,包括与苹果设备合约制造商的诉讼。根据和解协议,苹果公司将向高通公司支付一笔款项。此外,两家公司还达成为期6年的专利许可协议,自2019年4月1日起生效,并包括两年的延期选择权。双方还签订了一份多年芯片供应协议。但上述协议涉及的具体金额并未公布。

  高通长期以来是苹果公司芯片供应商。苹果公司于2017年初指控高通利用其专利授权方式垄断芯片市场。高通则起诉苹果公司未经许可使用其专利技术。

  据美国媒体统计,在两家公司法律冲突持续的这两年多时间里,双方在6个国家提起了50多起法律诉讼,涉及索赔金额数百亿美元。

  相关诉讼给双方业务发展均带来巨大影响。舆论普遍认为,与高通的争端将令苹果在5G时代处于落后位置。而对高通来说,与苹果交恶,也将影响其众多专利业务。

  业内人士指出,两家公司的和解可望为双方开展双赢合作奠定基础。如能使用高通5G基带芯片,苹果公司有望早于预期推出5G手机。而高通公司也可在很大程度上摆脱业界对其专利授权模式的质疑,巩固其盈利模式,而基带芯片出货量增加也有助于高通提升收益。

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